随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为突出。
Parylene涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无针孔无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创 造了条件。